看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 电脑系统崩溃如何重装系统?
下一篇 : PostgreSQL 与 MySQL 相比,优势何在?
马斯克非常看好太阳能,中国光伏产业会获得新生吗?...
乔丹的身体素质放到现在是不是只能算平庸?...
为什么macOS软件生态不敌Windows?...
有基于 C/C++ 的 Web 开发框架吗?...