看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 谁在半夜看过鱼缸里的鱼,它们都在干什么?
下一篇 : 为什么现在科技热点是GPU,不是CPU了?
如何看待“计算机民科“的网站51soez已关站维护一周?...
后端真的比前端累吗?...
为什么有的人喜欢盲目抵制 goto 语法?...
27寸显示器是否有必要到4K?...