很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 胸大的女孩子有什么烦恼?
下一篇 : 为什么腾讯云或者阿里云不让自建dns服务器?
有哪些你去旅行后祛魅的城市?...
使用J***a开发简单CAD软件?...
前端如何设计网页?...
你见过身边身材最好的女生是什么样子的?...